- 有机硅(SI)
- 有机硅(SI)

项目 | 单位 | 参数 |
密度 | g/cm | 2.7 |
操作时间 | min | 60 |
硬度 | 邵氏A | 30 |
导热系数 | W/(m·K) | 2.0 |
阻燃等级 | UL94 | V-0 |
介电强度 | kV/mm | ≥10 |
体积电阻率 | Ω·cm | 1.5*1013 |
产品介绍:
WeSI-0811是一种双组份加成型室温固化有机硅灌封胶;产品性能、质量稳定,耐候性好,在-50~200℃范围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。适用于电源转换器、混合集成电路、元件灌封、接线器灌封,产品完全符合欧盟RoHS指令要求。
产品特性:
1、室温固化,加热加速固化;
2、加成固化,无副产物;
3、极小的收缩性;
4、良好的介电性能;
5、良好的导热性能;
6、UL94 V-0。
项目 | 单位 | 参数 |
密度 | g/cm | 1.2±0.2 |
混合黏度 | mPa·s(25℃) | 600-1000 |
表干时间 | min | 30-40 |
硬度 | 邵氏A | ≥25 |
导热系数 | W/(m·K) | 0.8~1.0 |
阻燃等级 | UL94 | V-0 |
产品介绍:
WeSI-0810双组分加成型有机硅导热灌封胶,广泛用于大功率电子元器件模块电源、线路板及LED的灌封保护;可有效强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间导热、绝缘及阻燃性能;避免元件、线路直接暴露改善器件的防水、防潮性能;同时固化后胶体富有弹性,极易便于器件维修。
产品特性:
1、室温固化;
2、具有良好的流动性;
3、操作工艺极佳;
4、固化后胶体具备高导热、高阻燃、高电性能。